近期，從臺(tái)積電和英特爾（Intel）兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來(lái)看，明年半導(dǎo)體供需吃緊的基調(diào)已經(jīng)確立，加上市場(chǎng)真實(shí)需求狀況浮上臺(tái)面，使得芯片設(shè)計(jì)廠商將面對(duì)更大的挑戰(zhàn)與競(jìng)爭(zhēng)，也讓大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢(shì)明確。

據(jù)Intel創(chuàng)新科技總經(jīng)理謝承儒表示，確實(shí)過(guò)去不會(huì)像現(xiàn)在遇到這么多供應(yīng)鏈的困難與挑戰(zhàn)，除了芯片之外，像是存儲(chǔ)芯片或者其他的零組件都會(huì)面對(duì)這類(lèi)長(zhǎng)短料的狀況，特別是在大流行之后，使得市場(chǎng)需求有很大的改變，使得供應(yīng)鏈持續(xù)吃緊，相信明年長(zhǎng)短料的問(wèn)題還是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

目前半導(dǎo)體市場(chǎng)變化相當(dāng)快速，有些零組件一下吃緊、一下又松動(dòng)，上下變化很快，很難明確的說(shuō)哪個(gè)零組件已經(jīng)松動(dòng)、或者還是很緊俏。部分芯片設(shè)計(jì)公司面對(duì)產(chǎn)能受限的挑戰(zhàn)，使得新產(chǎn)品量產(chǎn)的進(jìn)度受到產(chǎn)能排擠而無(wú)法如期在今年進(jìn)入量產(chǎn)。

芯片設(shè)計(jì)公司現(xiàn)在面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)跟挑戰(zhàn)更大，不僅是產(chǎn)品本身效能或者競(jìng)爭(zhēng)力，當(dāng)中也包含了產(chǎn)能取得的問(wèn)題，小型廠商較會(huì)面臨這樣的壓力，對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，則不會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)能受限而限制未來(lái)產(chǎn)品的發(fā)展。

許多芯片設(shè)計(jì)公司近期多數(shù)已經(jīng)與晶圓代工廠大致協(xié)調(diào)好明年的產(chǎn)能量，也可以看到大廠取得狀況較佳、小廠大多持穩(wěn)今年的態(tài)勢(shì)，這樣的原因之一除了營(yíng)運(yùn)規(guī)模外，也因客戶(hù)別的大小與市場(chǎng)掌握的程度有關(guān)，也就是說(shuō)，小廠的客戶(hù)大多小型且分散，面對(duì)的終端需求變化也更快速，甚至對(duì)于價(jià)格的承受能力也已經(jīng)到勒緊脖子的程度。

因此，近期芯片設(shè)計(jì)廠商在第4季出現(xiàn)有人漲價(jià)、有人沒(méi)再漲價(jià)的狀況，不像先前只要成本墊高，就能足額甚至超額反映客戶(hù)。

但是像是MCU廠商盛群、松翰等就坦言，部分終端客戶(hù)也沒(méi)有那么熱、庫(kù)存進(jìn)入調(diào)整階段。在激烈競(jìng)爭(zhēng)下，第4季價(jià)格較難再全面性漲價(jià)，只能針對(duì)部分低毛利率的產(chǎn)品漲價(jià)，更別提明年是否還有信心能再轉(zhuǎn)嫁了。

整體來(lái)說(shuō)，面對(duì)明年半導(dǎo)體供需狀況應(yīng)該更為謹(jǐn)慎，加上今年在供應(yīng)鏈成本墊高下，芯片設(shè)計(jì)公司產(chǎn)生許多超額利潤(rùn)，明年部分產(chǎn)品將出現(xiàn)比較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，將逐步回歸到產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、產(chǎn)能獲取的能力、甚至是客戶(hù)與供應(yīng)鏈伙伴的關(guān)系，都將是明年的觀察指標(biāo)。

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